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Daiso SP-P系列

 

SP-P(球型超纯)系列是球形和全多孔硅胶,具有低于10ppm的金属杂质,例如铝、铁、钛和锆。它是在非常严格的控制条件下生产制造,颗粒分布均匀,不同批次的产品颗粒分布、孔径和表面积重现性好。避免降低性能的小空隙的存在。
SP-P系列产品,在分析级别上可以提供3µm,4µm,5µm的产品;在制备级别上可以提供7µm、10µm、15µm以及20µm的产品;高纯度的40-60µm球形硅胶是经济较好的适合中压和低压色谱分离的产品。
产品名称和性质/分析级SP-P

孔径(nm)
粒径(um)
孔容(mL/g)
表面积(m2/g)
粒径分布(D40/D90)
SP-60-3-P
6
3
0.75
450
≤1.25
SP-60-5-P
6
5
0.75
450
≤1.25
SP-120-3-P
12
3
1
300
≤1.25
SP-120-4-P
12
4
1
300
≤1.25
SP-120-5-P
12
5
1
300
≤1.25
SP-120-7-P
12
7
1
300
≤1.25
SP-200-3-P
20
3
1.1
200
≤1.25
SP-200-5-P
20
5
1.1
200
≤1.25
SP-300-3-P
30
3
0.9
100
≤1.25
SP-300-5-P
30
5
0.9
100
≤1.3

产品名称和性质/制备级SP-P

 
孔径(nm)
粒径(um)
孔容(mL/g)
表面积(m2/g)
粒径分布(D40/D90)
SP-60-10-P
6
10
0.75
450
≤1.3
SP-60-15-P
6
15
0.75
450
≤1.4
SP-60-20-P
6
20
0.75
450
≤1.4
SP-60-40/60
6
50
0.75
450
≤1.6
SP-120-10-P
12
10
1
300
≤1.3
SP-120-15-P
12
15
1
300
≤1.4
SP-120-20-P
12
20
1
300
≤1.4
SP-120-40/60
12
50
1
300
≤1.6
SP-200-10-P
20
10
1.1
200
≤1.3
SP-200-15-P
20
15
1.1
200
≤1.4
SP-200-20-P
20
20
1.1
200
≤1.4
SP-200-40/60
20
50
1.1
200
≤1.6
SP-300-10-P
30
10
0.9
100
≤1.3
SP-300-15-P
30
15
0.9
100
≤1.4
SP-300-20-P
30
20
0.9
100
≤1.4